SHINKO開發(fā)和生產(chǎn)各種“半導(dǎo)體封裝”,適用于半導(dǎo)體的小型化,加速和性能增強。目標(biāo)是通過提供包裝技術(shù),包括與IoT和AI相關(guān)的市場(預(yù)計在將來會越來越廣泛地用于汽車市場)中,為世界各地的人們提供豐富的生活,并為之做出貢獻。
主要經(jīng)營產(chǎn)品有:
SHINKO倒裝芯片型封裝
SHINKO塑料BGA基板
SHINKO IC組裝
SHINKO引線框
SHINKO玻璃對金屬密封
SHINKO散熱器
SHINKO陶瓷靜電夾頭